水谷ペイント

ボウジンテックス#8000

基本情報

メーカー水谷ペイント
用途・種類厚膜2液型エポキシ樹脂塗料
水性 / 溶剤溶剤2液
液型2液型

施工仕様

希釈率
金ゴテ(流しのべ工法・ベースコート下塗り):無希釈
金ゴテ(流しのべ工法・防滑ベースコート中塗り):無希釈
金ゴテ(流しのべ工法・平滑ベースコート上塗り):無希釈
工法をあと 7 件たたんでいます(全 10 件)たたんで表示に戻す
金ゴテ(流しのべ工法・防滑ベースコート上塗り):3%(専用希釈剤)
金ゴテ(ペースト工法平滑仕上げ約2mm/ベースコート下塗り・硅砂含む):無希釈
金ゴテ(ペースト工法防滑仕上げ約2mm/ベースコート下塗り・硅砂含む):無希釈
タックコート(樹脂モルタル工法):無希釈
金ゴテ(樹脂モルタル工法平滑・防滑仕上げ膜厚5mm/ベースコートモルタル材・硅砂含む):無希釈
金ゴテ(樹脂モルタル工法樹脂モル仕上げ膜厚5mm/ベースコートモルタル材・硅砂含む):無希釈
目止め(樹脂モルタル工法・増粘剤含む):無希釈
希釈剤ボウジンテックス#8000専用希釈剤
塗り回数
金ゴテ(流しのべ工法・ベースコート下塗り):1
金ゴテ(流しのべ工法・防滑ベースコート中塗り):1
金ゴテ(流しのべ工法・平滑ベースコート上塗り):1
工法をあと 7 件たたんでいます(全 10 件)たたんで表示に戻す
金ゴテ(流しのべ工法・防滑ベースコート上塗り):1
金ゴテ(ペースト工法平滑仕上げ約2mm/ベースコート下塗り・硅砂含む):1回
金ゴテ(ペースト工法防滑仕上げ約2mm/ベースコート下塗り・硅砂含む):1回
タックコート(樹脂モルタル工法):1
金ゴテ(樹脂モルタル工法平滑・防滑仕上げ膜厚5mm/ベースコートモルタル材・硅砂含む):1回
金ゴテ(樹脂モルタル工法樹脂モル仕上げ膜厚5mm/ベースコートモルタル材・硅砂含む):1回
目止め(樹脂モルタル工法・増粘剤含む):1
所要量
金ゴテ(流しのべ工法・ベースコート下塗り):0.4kg/㎡/回
金ゴテ(流しのべ工法・防滑ベースコート中塗り):1.0kg/㎡/回
金ゴテ(流しのべ工法・平滑ベースコート上塗り):1.0kg/㎡/回
工法をあと 7 件たたんでいます(全 10 件)たたんで表示に戻す
金ゴテ(流しのべ工法・防滑ベースコート上塗り):0.5kg/㎡/回
金ゴテ(ペースト工法平滑仕上げ約2mm/ベースコート下塗り・硅砂含む):2.2 kg/㎡/回(硅砂含む)
金ゴテ(ペースト工法防滑仕上げ約2mm/ベースコート下塗り・硅砂含む):2.6 kg/㎡/回(硅砂含む)
タックコート(樹脂モルタル工法):0.3kg/㎡/回
金ゴテ(樹脂モルタル工法平滑・防滑仕上げ膜厚5mm/ベースコートモルタル材・硅砂含む):8.0 kg/㎡/回(硅砂含む)
金ゴテ(樹脂モルタル工法樹脂モル仕上げ膜厚5mm/ベースコートモルタル材・硅砂含む):10.0 kg/㎡/回(硅砂含む)
目止め(樹脂モルタル工法・増粘剤含む):0.5kg/㎡/回
塗り重ね時間
23℃:下塗り→ベースコート下塗り: 4h以上(48h以内)/ベースコート下塗り→上塗り: 16h以上(48h以内)/ベースコート上塗り歩行可能: 16h以上、完全硬化2日以上
配合比主剤:硬化剤=12.5:2.5
ポットライフ30分(硬化剤W型)(10℃)、20分(硬化剤M型)(20℃)、20分以内(23℃)、30分(硬化剤S型)(30℃)
施工メモ・ 下塗り: ボウジンテックス浸透性シーラーエポ+フィラー(無希釈・別製品。すい込みがはげしい場合はフィラーなしで再度塗装)。粘度調整時は専用希釈剤を塗料に対して約1〜3%添加(他のシンナー使用不可)。#8000/#8000ECO合冊カタログのうち#8000(無印)の行のみ採用。流しのべ工法(膜厚1〜2mm)・ペースト工法・樹脂モルタル工法で数値が分岐。防滑仕上げは上塗り塗装と同時に5号硅砂0.3〜0.4kg/㎡を均一に散布し直後にローラー。抗菌工法はベースコート上塗りに#8000抗菌を使用。冬季(10℃以下)は#8000塗装後のマークストップ施工不可。中塗り材の#8000樹脂モル用クリヤーは21kgセット(主剤15kg/硬化剤6kg・別構成材)。エポキシ樹脂塗料のため直射日光で変色、外部への塗装は避ける。

⚠️ 注意事項・補足

⚠️ ご確認ください
上記の値は各メーカー公式カタログ・仕様書(TDS)に基づく参考値です。製品改廃・仕様変更により情報が古い場合があります。実際の施工では必ずメーカーの製品ラベル・最新仕様書をご確認ください。
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データ出典: 水谷ペイント公式カタログ・製品仕様書(TDS)/ データ品質について
ページ更新日: 2026-08-15